三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂,扩容HBM内存等后端产能

据报道,三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权,并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。(财联社)

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
点赞13 分享
评论 抢沙发

请登录后发表评论

    暂无评论内容