分析师透露英特尔采用和放弃封装内存的原因：单挑高通的意气用事？

早前英特尔宣布后续处理器产品将不再封装内存，重新采用以往的 CPU+RAM 分离式设计，该消息也在近期引起诸多关注，不过天风国际知名分析师郭明錤称其实业界至少年前就已经知道这个情况。

郭老师发布的最新文章揭露英特尔为什么要尝试将内存封装到 CPU 中，以及为什么现在又决定放弃封装内存回到原有的设计架构。

其中尝试将内存封装到 CPU 中主要有以下原因：

1. 与苹果 M 系列处理器的竞争：因为 MacBook 采用苹果 M 系列处理器后市场占有率提升，英特尔想要通过封装内存证明 x86 架构也能达到与苹果相似的能效和续航时间；

2. 对 Microsoft Surface 全部采用高通芯片的回应：微软在 2024Q2 推出的新款 Surface 设备全部采用具有 45TOPS 算例的高通芯片，因此英特尔想要推出竞争产品。

基于以上需求英特尔在 Laker Lake 处理器中封装 DRAM、指定特定零部件以及将 NPU 神经网络计算单元的算力提升到 48TOPS.

值得注意的是在英特尔 2024~2025 年推出的处理器中，只有 Lunar Lake 处理器符合 Microsoft Copilot+PC 认证标准，微软要求处理器必须提供至少 40TOPS 的算力。

放弃将内存封装到 CPU 中的主要原因是成本和利润：

1. 品牌和代工厂商因采用零件弹性降低不利于提高利润因此不愿意采用 Lunar Lake 处理器，对 OEM 来说内存组件也是降低成本和提高利润的重要部分；

2. 对英特尔来说成本太高，包括英特尔与 DRAM 供应商的议价能力远低于苹果以及英特尔必须仰仗台积电代工因此成本无法降下来；

3. 至少就目前来说 Microsoft Copilot+PC 仍然是不成熟的产品，既然如此用户肯定不愿意购买价格更高的 Lunar Lake 处理器。

郭老师表示由 Lunar Lake 处理器的失败可以看出来，英特尔面临的挑战不仅仅是制程落后，更深层的问题在于产品规划能力，制程技术或许只是表象，导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是英特尔的核心问题。

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